> 2026年6月10日，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，将高端光电芯片、全光交换器件（OCS）、光电共封装器件（CPO）等核心硬件明确定位为“人工智能发展底座”。这份顶层文件直面AI大模型训练、智算集群互联遭遇的“带宽墙”“功耗墙”瓶颈，提出加强相关技术和产品的研发验证，开展光电混合组网技术试验。政策设定了清晰的时间节点：到2028年，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%，形成30个以上高价值应用场景；到2030年，AI与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破。  政策文件甫一落地，资本市场迅速反应。6月10日当天，科创板逆势走强，芯片概念股强势爆发，科创芯片ETF富国盘中涨约3%。 光芯片赛道内部出现分化：源杰科技逆势收涨5.24%，成为当日细分领域表现最强的标的；而长光华芯当日下跌9.39%。 将视线拉回上市公司层面，数字更能说明问题。A股科创板中，长光华芯与源杰科技作为光芯片核心厂商，2026年一季度的业绩增长堪称爆发。 源杰科技2026年一季度营收达**3.55亿元**，同比增幅高达**320.94%**；扣非净利润**1.78亿元**，同比增幅更是达到惊人的**1173.64%**，单季利润已超越2025年全年总额。 这背后的驱动力清晰可见：公司数据中心CW光源产品实现70mW大规模供货、100mW批量交付，深度绑定中际旭创等全球头部光模块客户，产品直接嵌入AI算力数据中心光互联产业链。 其综合毛利率在2026年一季度攀升至**77.81%**。 长光华芯同样交出了一份强势答卷。2026年一季度营收**1.30亿元**，同比增长37.81%；归母净利润**447.96万元**，同比增长159.73%。 其光通信业务贡献了主要增量——2025年全年，该业务实现营收**4119.38万元**，同比增幅高达**1036.79%**，已成为第二增长曲线。 技术层面，公司100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段。 两家公司均将目光投向下一代技术。 源杰科技已着手研发适用于CPO技术的**300mW**高速CW激光器，技术进度领先国内厂商；于2026年2月公告拟投资**12.51亿元**建设光电通讯芯片研发生产基地二期项目，并同步推进H股发行上市。 长光华芯则通过子公司星钥光子提前布局硅光集成技术，预计2026年年底实现工艺通线，**2027年正式投产**。 从更广阔的产业链来看，政策红利正在向各个环节传导。 在核心材料环节，国内企业已在全球市场占据主导地位：天岳先进已成为全球SiC衬底出货量第一，8英寸产品良率达**70%左右**，全球市场份额接近**50%**。 在光模块环节，国内企业当前全球市场份额约为**50%**，多家行业研究机构预测，到2030年这一比例将提升至**65%以上**。 行业分析机构对市场规模给出了明确的增长预期。 综合多项行业报告数据，预计2026年至2030年，国内高端光电芯片及相关产业市场规模复合增长率将超过**35%**，到2030年整体市场规模有望突破**1200亿元**。 其中，800G及以上高速光模块、CPO封装器件、SiC功率器件等细分领域的复合增长率预计超过**45%**。 需要指出的是，高端光电芯片领域的成长路径并非坦途。技术追赶中，长光华芯VCSEL及光通讯芯片系列产品2025年毛利率同比减少37.5个百分点至12.81%，公司坦言良率是制约盈利的关键因素。 在CPO技术路线上，尽管政策背书明确，但中金公司等机构认为大规模商用预计在**2029年及以后**实现。国际竞争层面，国内企业在光电芯片设计工具、核心设备等环节与海外巨头仍存在差距。 政策窗口已开，市场数据也给出了方向——对于决策者而言，产业链各环节的突破节奏与竞争能见度，仍是一块待解的拼图。
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